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PCB电镀镀层测厚仪

阅读： 发布时间：2025-03-26

PCB电镀镀层测厚仪重要性
端子连接器广泛应用于电子设备中，如计算机、汽车、家用电器等。连接器的镀层一般由金、镍或其他金属制作，不同的镀层对连接器的性能影响巨大。镀层的厚度过薄可能引起接触电阻增大，而过厚则可能导致成本上升或连接不良。因此，控制镀层的均匀性和厚度对延长设备寿命、提高性能至关重要。PCB电镀镀层测厚仪
 2.苏州PCB电镀镀层测厚仪种类
镀层测厚仪的种类繁多，主要分为接触式和非接触式。接触式镀层测厚仪通过探头直接接触待测物体，以测量镀层的厚度，适用于不规则表面或复杂结构。而非接触式镀层测厚仪则采用光学测量原理，如激光反射、X射线荧光等，适合测量厚度较薄的镀层。
 PCB电镀镀层测厚仪
 2.2. 苏州PCB电镀镀层测厚仪非接触式测厚仪中，常见的是X射线荧光测厚仪，希望通过激发样品中的特定元素，让其发射荧光来进行测量。这种方式不仅，而且速度快，适合大规模的生产线检测。PCB电镀镀层测厚仪
 3. 苏州PCB电镀镀层测厚仪基本原理
镀层测厚仪的基本原理依赖于测量探头与样品之间的相互作用。无论是接触式还是非接触式，仪器的主要功能在于通过不同的物理或化学特性，计算出镀层的厚度。以下是一些基本原理的概述：PCB电镀镀层测厚仪
 3.1. 电磁原理
电磁原理是许多接触式测厚仪的。仪器在样品表面施加一个电磁场，通过测量回透电流的变化来判断镀层的厚度。这一过程快速且，适合在各类环境中使用。
 3.2. X射线荧光原理
X射线荧光测厚仪通过将高能量的X光照射到镀层上，激发镀层内的元素，随后测量荧光的强度。这种方法能够高测量镀层及基材的元素组成，适用于复杂材料的表面分析。