电镀液的质量会影响镀层的特性和达到所需厚度的电镀时间,电镀过程会改变电镀液的成分、杂质水平,因此定检测镀液的化学成分对于确保成分正确至关重要,也可助于确保电镀槽本身不会被电镀液腐蚀。
EDX镀600PLUS液分析仪专为电镀液检测而设计,无需电镀液无需消解或稀释,可直接用于测量多层镀层厚度测量及材料分析,也可用来定量和定性分析样品的元素组成,广泛应用于医疗器械、电子设备、半导体、电镀、五金产品等工业中。
电镀槽液成分分析
基于i.mx6 Quad 四核Cortex-A9处理器
分析级操作系统,32GB系统内存
USB,蓝牙,WIFI,可将设备联入互联网,可远程对仪器进行设置及检修
SDD探测器
<136eV
-20℃~50℃
10%~90%相对湿度,非冷凝
5.7英寸可收纳式彩色触摸屏显示器
用户自定义
内置500万像素高清摄像头
电镀废水中的金属含量
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