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适用于电子元件镀层厚度测量仪

阅读： 发布时间：2023-03-17

 EDX600PLUS是一款高精度台式 XRF 分析仪，具有多种选择，可容纳多种类型的样品。该分析仪非常适合测量各种基材上的镀层，适合用于确定产品质量的电子产品、连接器、装饰品和珠宝分析。

适用于电子元件镀层厚度测量仪

EDX600PLUS的优势在于其多功能性。您可以从多种配置中进行选择，包括五种基本配置以适应不同尺寸的样品、六种准直器尺寸用于优化分析不同尺寸的特征，以及有助于加快测量过程同时保持准确性的附加自动化功能。EDX600PLUS易于使用，软件直观，可由非*人员操作，并可轻松融入您的生产或质量保证部门。

具有多种选项和多功能性，可容纳各种样品，每次都能提供的分析。

  • 适应性设计，可对各种产品进行可靠分析
  • 自动对焦和可选的程控台提高了准确性和速度
  • 直观的 SmartLink 软件使测量和导出数据变得容易
  • 多准直器设计为每个样品提供高准确性
  • 选择适合应用的比例计数器或硅漂移检测器 (SDD)
  • 符合行业规范，例如 IPC-4552A、ISO3497、ASTM B568 和 DIN50987
  • 简单的样品加载和快速分析可在几秒钟内提供结果
  • 强大的光学分析单层和多层镀层，包括合金层

EDX600PLUS（硅漂移探测器）

元素范围

Ti – U

Ai – U

样品舱设计 开槽式 开槽式
XY 轴样品台

固定台、加深台、自动台

固定台、加深台、自动台

*样品尺寸 250(宽)x200(深)x50(高)mm 250(宽)x200(深)x50(高)mm

*准直器数

6 6

*滤光片数

3 (secondary) n/a

*小准直器

0.01 x 0.25 mm (0.5 x 10 mil)

0.01 x 0.25 mm (0.5 x 10 mil)

*样品台行程

178 x 178 mm

178 x 178 mm

SmartLink 软件

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