展开

产品搜索

产品目录

连接器和半导体镀层测厚仪

阅读： 发布时间：2023-02-27

PCB、连接器和半导体等电子元件利用镀层来保护铜表面并提供良好的电接触。国际*的IPC标准规范涵盖了PCB电镀镀层厚度结构，此类结构具有的镀层（包含若干层）厚度，以确保成品元件在器件的预期使用寿命内发挥应有的性能。

镀层测厚仪EDX600PLUS可以快速、可靠地测量PCB上的铜层厚度，而台式XRF是测量金、镍、锡、银和钯镀层的*技术，此类镀层形成了关键部件的电镀接触并保护底层的铜层。当前，在电子元件尺寸和复杂性方面面临着诸多挑战，因此，为该类应用领域选择的镀层厚度测量设备必须专门适用于测量电子元件。

连接器和半导体镀层测厚仪

电子元件镀层厚度测量仪EDX600PLUS的典型应用领域

  • PCB: XRF适用于测量镀层厚度和*终镀层成分，磁感应测厚仪适用于测量孔铜和表面贴装PCB铜层厚度。
  • 连接器: XRF适用于分析微型连接器、引线框架、互连和电缆连接器上的镀层厚度和成分。
  • 半导体晶片: 高精度XRF适用于分析倒装芯片封装和IC基材镀层厚度
  • EDX600镀层测厚仪包含强大的X射线源和大样品舱，可容纳大型样品，如PCB。自动定位功能能够便捷地定位感兴趣的区域，这在分析大型基材上的微小特定测点时尤其有用。此款仪器可以同时分析多达四层镀层和基材，便于在量产电子器件时很好地保持镀层质量。

  • 镀层测厚仪EDX600用于测量镀层厚度和成分的台式 XRF 分析仪系列旨在应对当今电镀车间和电子元件制造商的挑战。每台仪器都包含强大的技术，可提供准确和的结果，坚固耐用，可以应对生产或实验室环境中的持续使用。

    无论您的挑战是测量各种形状和尺寸、应对异常大的基材、测量薄镀层的微小特征，还是仅仅是您必须在*内完成的分析量，日立镀层 XRF 分析仪都能应对这些挑战，帮助您可以减少浪费、减少返工并确保离开您工厂的组件具有高质量。随着镀层变得越来越复杂，部件越来越小，我们的产品系列旨在应对未来的挑战，为您的投资提供永不过时的保障。