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镀层厚度检测厚仪

阅读： 发布时间：2022-05-16

镀层分析仪EDX600适用于多层镀层厚度测量及材料分析，可定量和定性分析样品的元素组成，也可用于镀层和镀层系统的厚度测量。被广泛应用于汽车制造、航空航天、造船、五金产品、标准件、电子元器件、电器零部件、机械零部件、卫浴装饰产品、珠宝首饰等领域。

镀层厚度检测厚仪

使用优势

大测量空间

样品室空间宽大，样品放置便捷，可放置平整的样品，亦可放置形状复杂的大样品。

下照式设计

从下往上测量，无需额外对焦，可轻松实现对镀层样品的高效测量。

高灵敏度探测器

大功率高效X射线管结合高性能探测器，可探测低至1keV的荧光辐射能量，从轻元素到重元素，全范围都可以轻松应对。

高清晰摄像头

500万像素工业级高清摄像头，可以在操作时显示测量位，即使是非常细的线材或半导体微小的接点都能高质量地显示出测量点所在位置。

数据输出

简便的测试数据管理系统，灵活多变的报告输出格式（EXCEL、PDF等），丰富的报告内容（样品图像、测量结果、光谱等）满足用户各种数据管理需求。

应用场景




线路板行业



五金建材行业



电镀槽液、电镀废水中的金属含量





珠宝和手表行业




汽车和装饰行业



精密电子、5G行业



规格参数

测定对象 50KV/200uA上限，管压管流可自由调节，W/Ag/Rh靶材(可选配)
测定范围 Na(钠)—U(铀)
样品室尺寸 365×300×78mm（L×W×H）
样品重量范围 0-2.5KG
开盖方式 自动控制
主机尺寸 570×400×400mm（L×W×H）
主机重量 47KG
X射线管 大功率侧窗X射线管
电压 上限50KV
电流 上限1mA
冷却方式 空冷
检测器类型 BOOST型Si-pin探测器/大面积SDD探测器(可选配)
靶材 Ag/Rh/W靶材，根据客户应用配置
测定环境 大气，真空(选配)、氦气(选配)
样品观察 500万像素高清工业摄像头
PC处理器(CPU) i3-7100同等主频或以上
内存（RAM） DDR4 4G内存或以上
硬盘容量(ROM) 1TB HDD或256GB SSD或以上
OS Windows 10
温度条件 10°C~35°C
相对湿度 40~70%(不结露)
电源 220VAC
额定功率 100W
准直器 0.5mm
厚度*低检出限 0.005μm
*小检测直径 0.55mm
分析层数 5层（4层+基材） 每层可分析10种元素，成分分析*多可分析25种元素