采用上照式激发方式并配备了SDD探测器,对样品激发效率更高,测试更。元素分析范围为硫(S)-铀(U),*多可同时分析5层镀层。可应用于镀层测厚、镀层分析等领域。
1、整体结构化设计,仪器美观大方。
2、采用美国*的SDD探测器,电致冷而非液氮制冷,体积小、数据分析准确且维护成本低。
3、采用研发的SES信号处理系统(数字多道),有效提高峰背比,让测量更*。
4、一键式自动测试,使用更简单,更方便,界面更人性化。
5、多重防辐射泄露设计。
EDX 600 增强型是天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光测厚仪经验,专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行*检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
工作原理
从X荧光分析测量原理可以看出镀层被激发区的特征X射线的强度与镀层和涂层元素含量成正比。在一定被激发区的测量区域内,镀层和涂层元素百分比含量是固定的,因而所测得的X荧光强度与该测量范围镀层和涂层的厚度成一定正比例关系。在一定的厚度范围内,镀层和涂层的厚度与激发区的特征X射线的强度成正比例关系,因此只要测量该范围内的X荧光强度值,即可算出镀层和涂层的厚度。
应用基体
铁基----□Fe/Zn,□Fe/Cu,□Fe/Ni,□Fe/Cu/Sn,□Fe/Cu/Au,□Fe/Cu/Ni,
铜基-----□Cu/Ni,□Cu/Ag,□Cu/Au,□Cu/Sn,□Cu/Ni/Sn,□Cu/Ni/Ag,□Cu/Ni/Au,□Cu/Ni/Cr
锌基-----□Zn/Cu,□Zn/Cu/Ag,□Zn/Cu/Au
镁铝合金----□Al/Cu,□Al/Ni,□Al/Cu/Ag,□Al/Cu/Au
塑胶基体----plastic/Cu/Ni,plastic/Cu/Ni/Cr
设计亮点
全新的下照式设计,一键式的按钮,让您的鼠标键盘不再成为必须,极大减少您摆放样品的时间。
全新的光路系统,大大减少了光斑的扩散,实现了对更小产品的测试。
搭配高分辨率可变焦摄像头,配合高性能距离补正算法,实现了对不规则样品(如凹凸面,拱形,螺纹,曲面等)的异型测试面的*测试。
硬件配置
采用高分辨率的SDD探测器,分辨率高达140EV进口的大功率高压,让Ag,Sn等镀层的测量能更加稳定。
配备微聚焦的X光管,犹如给发动机增加了涡轮增压,让数据的准确性更上层楼。
多种准直器可搭配选择:0.1*0.2mm;Φ0.15mm;Φ0.2mm;Φ0.3mm。贴心打造出*适合您的那一款。
软件界面
人性化的软件界面,让操作变得更加便捷。曲线的中文备注,让您的操作更易上手。仪器硬件功能的实时监控,让您的使用更加放心。
□Fe/Cu/Ni/Cr, □Fe/Cu/Ni/Au,□Fe/Cu/Ni/Ag