镀层测厚仪-铜镀镍测厚仪

 THICK800A镀层测厚仪器专为电子半导体、五金电镀、印刷线路板、首饰手表、检测机构等行业量身打造的*仪器。XYZ三个可调节方向、方位的样品观察系统和激光定位使得检测更方便。大的测试内部空间，良好的散热效果和抗电磁干扰能力，模块化的结构设计使安装、调试、维护更方便，可适应恶劣工作环境

电镀适用范围

铁基－－－－□Fe/Zn, □Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni， □Fe/Cu/Ni/Cr， □Fe/Cu/Ni/Au，□Fe/Cu/Ni/Ag

铜基－－－－-□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr

锌基－－－－-□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au

镁铝合金－－－－□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au

塑胶基体－－－－stic/Cu/Ni，stic/Cu/Ni/Cr

测量标准

1标GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000

 金属覆盖层 覆盖层厚度测量X射线光谱方法

2.美标准A754/A754M-08

Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

应用优势

1 快速：般测量个样品只需要10S～60S，样品可不处理或进行简单处理；

2 无损：物理测量，不改变样品性质；

3 准确：对样品可以分析；

4 直观：直观的分析谱图，元素分布幕了然，定性分析速度快；

5 环保：检测过程中不产生任何废气、废水。

性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加*

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

开放式样品腔。

精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探测器。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机

软件优势

 采用公司能量色散X荧光FpThick软件，的FP法和EC法等多种方法嵌入的人性化应用软件，具有高灵敏度、测试时间短、键智能化操作。谱图区域采用动态模式，测试时元素观察更直观。

 具有多种测试模式设置和无限数目模式自由添加，内置强度校正方法，可校正几何状态不同和结构密度不均匀的样品造成的偏差。 

安装要求

1 环境温度要求：15℃-30℃

2 环境相对湿度：<70%

3 工作电源：交流220±5V

4 周围不能有强电磁干扰。

售后保障

1. 仪器进行终身维修；

2. 软件免费升级：如有软件升级，乙方将免费提供软件升级，不再收取升级费用；

3. 技术服务的响应期限：提供有效的技术服务，方位的技术指导。

应用领域

金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。

主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。

X荧光测厚仪的运用分析，有需要的客户可以仔细阅读下，以下请跟随小编起来阅读吧。镀层的厚度决定了零件的耐腐蚀、装饰效果、防滑耐磨能力，必须根据设计要求操作，保证镀层厚度。

镀层测厚仪是能谱分析方法，属于物理分析方法。样品在受到X射线照射时，其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线，不同的元素有不同的特征X射线；探测器探测到这些特征X射线后，将其光信号转变为模拟电信号；经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理；计算机独有的特殊应用软件根据获取的谱峰信息，通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。

 它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数十秒，即可分析出各金属镀层的厚度；分析测量动态范围宽，可从0.005μm到60μm。

 XRF镀层测厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点，广泛用于镀层厚度的测量、电镀液浓度的测量。

仪器介绍

 X荧光测厚仪Thick800A是款应用广泛的能量色散型X射线荧光光谱仪，使用大铍窗薄窗口高分辨率的SDD探测器，其探测器分辨率为139eV，处于际水平；产品采用上照式设计，多重防辐射保护装置以及X射线发生器，使辐射剂量符合际规定；样品观察系统采用CCD摄像头、数字多道分析器、激光定位以及研发的测厚分析软件，各项指标均符合相关技术要求，技术达际水平。

技术指标

仪器：X荧光测厚仪

型号：Thick 800A

 外型尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

 样品室尺寸： 500(W)×350(D)×140(H) mm

 样品台尺寸： 230(W)×210(D)mm

 Z轴升降平台升降范围： 0～140mm

 平台移动测量范围 ： 50mm(W)×500mm(D)×135mm(H)

分析方法： FP与EC法兼容能量色散X荧光分析方法

XRF镀层测厚仪测量元素范围 ：原子序数为16S～92U之间的元素均可测量

同时检测元素 次可同时分析24个元素，五层镀层

检出限 ：金属镀层分析可达0.005μm

厚度范围：分析镀层厚度般在50μm以内（每种材料有所不同）

稳定性： 多次测量重复性可达1%

检测时间 ：30-60秒

探测器及分辨率 ：25mm2Be窗口SDD探测器，分辨率140±5eV

激发源： 50KV/1000uA-W靶X光管及高压电源

多道分析器 ： DMCA数字多道分析技术，分析道数4096道

准直器和滤光片 固定Ф0.2mm准直器，可选配其他孔径，Al滤光片

定位 ：平台电机重复定位精度小于0.1um

样品观察： 配备CCD多彩摄像头，图像放大可达40倍，实现微小样品清晰定位。

平台稳定性 ：Z轴测试平台采用恒力弹簧平衡重力，实现平台的恒力升降，有效降低Z轴电机负荷，并有效保证了Z轴的垂直度。

安性 双重安保护设施：防撞激光检测器与样品室门开闭传感器；待机无辐射，工作时辐射水平远低于际安标准，且具有软件连动装置。

操作环境温湿度 ：15℃～30℃，≤70%

仪器重量 ：90kg

工作电源：交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源