电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后,电镀液中的金属离子,在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。电镀时,阳极材料的质量、电镀液的成分都会影响镀层的质量,需要适时进行控制。
现有的电镀液成分分析方法多使用EDTA滴定法,如镍镀液镍含量分析方法:1、取镀液1ML,加纯水100ML;2、加10ML(1:1)氯水3、加0.2克紫尿酸铵指示剂;4、用0.1mol EDTA溶液滴定至紫色为终点。 镍含量(g/L)=0.1mol EDTA溶液滴定毫升数×5.876。使用该方法工作效率低、而且任意产生人为误差。而使用XRF方法进行测试就可以解决以上问题。使用天瑞仪器生产EDX1800B仪器完全可以满足电镀液成分及浓度测试。且与普通化学测试存在以下优点:
项目
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传统化学分析方法(滴定法、ICP、AAS等方法和设备)
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X荧光光谱分析方法
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分析速度
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分析速度比较慢,快速的测试方法也要10~30min得到测试结果
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一般只需1~3min就可以得到测试结果结果
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分析效果
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测试结果受人为因素影响很大,测试结果重复性不高
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几乎无人为因素影响,测试精度很高,测试重复性很高
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劳动强度
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全手工分析劳动强度大
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X测试过程大部分由仪器完成,人员劳动强度极低。
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同时分析元素数
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一般一次只能分析一个元素
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同时可分析几十种元素
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是否与化学组份、化学态有关
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受到待测元素的价态及化学组成的影响,样品不同的价态和化学组成要采用不同的化学分析方法
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纯物理测量,与样品的化学组份、化学态无关
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分析测试成本
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需要大量的化学药品,和较复杂的处理过程,测试成本比较高
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无需要制样,不需要化学药品,样品处理过程简单,测试成本很低
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人员要求
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对测试人员需要进行长期严格的培训,人员操作技术要求高
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对人员技术要求很低,普通的工人经过简单的培训即可熟练操作使用
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元素
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Cu
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Sn
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去离子水-1
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2.0440
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23.1712
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去离子水-2
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2.0699
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23.1597
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去离子水-3
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2.0711
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23.2090
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去离子水-4
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2.0677
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23.2053
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去离子水-5
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2.0697
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23.3302
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去离子水-6
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2.0564
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23.3064
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去离子水-7
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2.0593
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23.2536
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平均值
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2.0626
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23.2336
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标准方差
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0.0100
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0.0656
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RSD(%)
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0.4837
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0.2822
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直接稀释法(ppm)
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行业标准法(ppm)
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相对误差(%)
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Cr
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0.676
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0.690
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-2.1
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Ni
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7.28
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7.19
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1.2
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Cu
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2.23
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2.18
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2.2
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元素
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测定值(ppm)
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RSD(%, n=6)
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锑(Sb)
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0.0194
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1.55
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