镀镍镀层测厚仪的标准配置。
简要说明优点。
该电镀设备是专门为电子半导体、五金电镀、印刷基板、手表、检测机构等行业制作的*设备。XYZ三个可调方向、全方位样本观察系统和激光定位使检测更加方便。大的测试内部空间，良好的散热效果和抗电磁干扰能力，模块化的结构设计便于安装、调试、维护，适应恶劣的工作环境。
电镀的适用范围。
铁基/Zn、□Fe/Cu、□Fe/Ni、□Fe/Cu/Sn、□Fe/Cu/Au、□Fe/Cu/Ni、□Fe/Cu/Ni/Cr、□Fe/Cu/Ni/Au、□Fe/Cu/Ni/Ag。
铜基-Cu/Ni、□Cu/Ag、□Cu/Au、□Cu/Sn、□Cu/Ni/Sn、□Cu/Ni/Ag、□Cu/Ni/Au、□Cu/Ni/Cr。
锌基-Z□n/Cu、□Zn/Cu/Ag、□Zn/Cu/Au。
镁铝合金-□Al/Cu、□Al/Ni、□Al/Cu/Ag、□Al/Cu/Au。
塑料基体-stic/Cu/Ni、stic/Cu/Ni/Cr。
测量标准。
1国标GB/T16921-2005/ISO3497:2000。
铁镀镍镀层测量仪金属复盖层复盖层厚度测量x光谱方法。
2.美国标准A754/A754M-08。
CoatingWeight(mass)ofMetallicCoatingsonstelbyX-RayFluorescence。
应用的优势。
1快速:一般来说，测量一个样品只需要10S~60S，样品可以不处理或简单处理
2无损:物理测量，不改变样品性质
3正确:样品可以正确分析
4直观:直观分析地图，要素分布清晰，定性分析速度快
5环境保护:检查中不产生废气、废水。
性能特征。
满足各种厚度样品和不规则表面样品的测试需求。
φ0.1mm的小孔准直器可满足小测试点的需要。
高精度移动平台可*定位试点，重复定位精度小于0.005mm。
采用高度定位激光，可自动定位测试高度。
定位激光确定定位光点，确保测试点与光点对齐。
鼠标可以控制移动平台，鼠标点击的位置是测量点。
高分辨率探针使分析结果更加准确。
良好的射线屏蔽作用。
测试口高度敏感传感器保护。
开放式样品室。
精密二维移动样品平台，探测器和x光管上下移动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
x光管。
高度传感器。
保护传感器。
计算机和喷墨打印机。
软件的优势。
采用公司能量色散x荧光FpThick软件、的FP法和EC法等多种方法嵌入的人性化应用软件，具有高灵敏度、测试时间短、一键智能操作。地图区域采用动态模式，测试时要素观察更直观。
具有多种测试模式设置和无限数量模式自由添加，内置强度校正方法，可校正几何状态不同和结构密度不均匀的样品造成的偏差。
安装要求。
1环境温度要求:15℃-30℃。
2环境相对湿度:<70%
3工作电源:交流220±5V。
4周围不得有强电磁干扰。
售后服务的保障。
1.机器进行终身维护
2.软件免费升级:有软件升级，乙方免费提供软件升级，不收取升级费用
3.技术服务的响应期限:提供有效的技术服务，提供全方位的技术指导。
铁镀镍镀层测试仪的应用领域。
金属镀层厚度测定、电镀液和镀层含量测定。
主要用于贵金属加工和珠宝加工行业的银行、珠宝销售和检查机构的电镀行业。
x荧光厚度计的运用分析，需要的客户可以仔细阅读。请和小编一起阅读。镀层厚度决定了零部件的耐腐蚀、装饰效果、防滑耐磨能力，应按设计要求操作，保证镀层厚度。
镀层厚度计是可分析方法，是物理分析方法。样品受x射线照射时，其中包含镀层或基础材料要素的原子受到激发后，发射各自的特征x射线，根据要素不同特征x射线的探测器探测到这些特征x射线后，将其光信号转换为模拟电信号的模拟数字转换器将模拟电信号转换为数字信号，送入计算机进行处理的计算机的特殊应用软件根据获得的光谱峰信息，通过数据处理测定被测定镀层样品中包含的种类和各要素的镀层厚度。
它能检测出常见的金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅几十秒，就能分析出各金属镀层厚度；分析测量动态范围宽，可从0.005μm到60μm。
x荧光电镀厚度计具有快速、准确、简单、实用等优点，广泛应用于电镀厚度的测定、电镀液浓度的测定。
x荧光厚度计Thick800A是广泛应用的能量色分散型x射线荧光谱仪，使用大汨窗薄窗高分辨率的SDD探测器，其探测器分辨率为139eV，处于水平的产品采用上照式设计，多种防辐射保护装置和x射发生器，使辐射剂量符合规定的样品观察系统采用CCD照相机、数字多分析器、激光定位、开发的厚度分析软件，各指标都符合相关技术要求
技术指标。
仪器:x荧光厚度计。
型号:Thick800A。
外形尺寸:576(W)×495(D)×545(H)mm。
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H)mm。
样品台尺寸:230(W)×210(D)mm。
z轴升降平台升降范围:0~140mm。
平台移动测量范围:50毫米(W)×500毫米(D)×135毫米(H)
分析方法:FP与EC法兼容能量分散x荧光分析方法。
测量要素范围:原子序数为16S~92U之间的要素均可测量。
同时检测要素可同时分析24个要素、5层镀层。
检测限制:金属镀层分析可达0.005μm。
厚度范围:分析镀层厚度一般在50μm以内(因材料而异)
稳定性:多次测量重复性可达1%
检查时间:30-60秒。
探测器和分辨率:25毫米2Be窗口SDD探测器，分辨率140±5eV。
激发源:50KV/1000ua-W目标x光管和高压电源。
多分析器:DMCA数字多分析技术，分析道数4096道。
基准直接器和过滤器固定了φ0.2mm的基准直接器，可以选择其他孔径、Al过滤器。
定位:平台电机重复定位精度小于0.1um。
样品观察:配备CCD多彩照相机，图像扩大可达40倍，实现微型样品的清晰定位。
平台稳定性:z轴测试平台采用恒力弹簧平衡重力，实现平台恒力升降，有效降低z轴电机负荷，有效保证z轴垂直度。
安全性双重安全保护设施:防撞激光检测器和样品室门开关传感器待机无辐射，工作时辐射水平远低于安全标准，具有软件连动装置。
操作环境温湿度:15℃~30℃，≤70%
仪器重量:90公斤。
工作电源:交流220V±5V，建议配置交流净化稳压电源。
产品目录
镀层测厚仪器
