化学镍膜厚测试仪产品介绍

X射线荧光就是被分析样品在X射线照射下发出的X射线，它包含了被分析样品化学组成的信息，通过对X射线荧光的分析确定被测样品中各组分含量的仪器就是X射线荧光分析仪。由原子物理学的知识，对每一种化学元素的原子来说，都有其特定的能级结构，其核外电子都以其特有的能量在各自的固定轨道上运行。内层电子在足够能量的X射线照射下脱离原子的束缚，成为自由电子，这时原子被激发了，处于激发态。此时，其他的外层电子便会填补这一空位，即所谓的跃迁，同时以发出X射线的形式放出能量。

由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的）则代表该元素的含量。

镀层厚度分析仪根据测量原理一般有以下五种类型:

1.磁性测厚法

适用导磁材料上的非导磁层厚度测量。导磁材料一般为：钢、铁、银、镍。此种方法测量精度高。

2.涡流测厚法

适用导电金属上的非导电层厚度测量。此种方法较磁性测厚法精度低。

3.超声波测厚法

目前国内还没有用此种方法测量涂镀层厚度的，国外个别厂家有这样的仪器，适用多层涂镀层厚度的测量或则是以上两种方法都无法测量的场合。但一般价格昂贵，测量精度也不高。

4.电解测厚法

此方法有别于以上三种，不属于无损检测，需要破坏涂镀层。一般精度也不高。测量起来较其他几种麻烦。

5.放射测厚法

此种仪器价格昂贵，适用于一些特殊场合。

Thick800A产品说明、技术参数及配置

仪器介绍

Thick800A是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。

性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可***定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加*
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

技术指标

型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

型号：EXPLORER 5000T 

产品说明、技术参数及配置

探险者EXPLORER手持式X荧光分析仪是天瑞仪器结合10年手持XRF技术研发经验，集中了光电子、微电子、半导体和计算机等多项技术，具有知识产权的全新一代手持XRF产品。
EXPLORER 5000T手持式XRF镀层厚度分析仪是使用全新大屏高分辨率液晶显示屏及*数字多道数据处理器的便携式手持镀层测厚分析仪。EXPLORER 5000T可对大面积镀层产品进行膜厚分析，仪器不仅体积小、重量轻，可随身携带进行测量；而且性能*，堪比台式机。

行业应用
五金建材、水暖卫浴、电力电气等

微型光管、SDD探测器、微型数字信号多道处理器及智能分析模块四大核心技术的引入，使其具有台式相近的测试精度。
采用高主频及大内存，大存储空间，可海量存储数据。全新研发的数字多道技术，保证每秒有效采谱计数可达500kcps。
准直滤波系统，其组合达到极限12组，满足客户的不同条件下的检测需求。
内置500万像素高清晰摄像头，随时观察样品测试位置，使测量更加*。
5、更安全的防护
智能三色预警系统：LED三色长灯带设计，360度无死角显示。通电开机时绿灯亮，测试红灯闪烁，设备故障黄色灯闪烁，仪器状态，一目了然。
三重安全防护功能：
a: 自动感应，没有样品时仪器不工作，无射线泄漏。
b: 采用加厚防护测试壁，有效防止散射。
c: 配送防护安全罩，防周边轻基体散射。
安全联动锁装置，当软件无法控制关闭，轻轻一按，***时间保护您的安全，守护*关卡。
6、更智能的软件
EXPLORER5000T手持式镀层测厚分析仪配有专门针对镀层厚度分析的*应用软件，具有智能化、高灵敏度、测试时间短、自动判断是否标、操作简易、可实现边测边打功能等特点。
全新的智能软件，一键智能操作，采用双模设计（用户模式和*模式）。用户模式选择相应曲线一键检测镀层厚度；*模式可进行元素编辑，曲线等深入分析操作。