铜板镀银层测厚仪技术参数
测试元素范围原子序数为12~92【镁(Mg)到铀(U)】之间的元素均可测量
分析厚度范围0.01~50um(实际分析范围随元素种类和层数不同)
分析层数可达五层
分析时间5~30秒
曲线类型基本参数FP法和经验系数EC法
50KV/激发源 200uA-银靶端窗一体化微型X光管及高压电源
探测器SDD半导体探测器
探测器分辨率可达125eV
准直器和滤光片直径4.0mm和2.0mm准直器,6种滤光片组合自动切换
视频系统500万像素的高清晰摄像头
显示屏全新5寸液晶显示触摸屏,其分辨率是1080x720
内置系统GPS、Wi-Fi、蓝牙
微电脑系统工业定制*系统CPU: 1G 系统内存: 扩展存储支持32G,标配4G,可以海量存储数据。
电源
可充电锂电池,标配9000mAh 可持续工作12小时;可选配27000mAh大电池,
配有宽电压110V~220V通用适配器,可充流供电使用。
测厚检出限检出限可达0.01um
安全性
多重安全防护,不测试,无辐射,工作时的辐射水平远低于安全标准,且具有无样品空测,
自动关X光管功能。标配辐射屏蔽罩、加厚仪器合金测试壁。
仪器外形尺寸244mm(长)x 90mm(宽)x 330mm(高)
仪器重量1.7Kg
*性重金属分析软件,采用智能一键测试和智能判断功能
数据传输数字多道技术,SPI数据传输,快速分析,高计数率;防水迷你USB,并且可以外接台式电脑。
仪器重量1.7Kg
操作环境湿度≤90%
智能三色预警
指示系统
通电开机时绿色电源指示灯亮,测试时红色辐射警告指示灯闪烁,
设备出现故障黄色辐射指示灯闪烁。
附 件
三防军工保护箱,具有抗压、防水和减震作用。通用充电器及车载充电器,4G SD存储卡和读卡器,
两块锂电池及充电器,PDA附件,辐射屏蔽罩。选配件:大电池,座式测试支架,蓝牙打印机,粉碎机,
手动压样机,多种目筛等
电力电气行业应用优势
在变电系统中,高压隔离开关主要用于高压线路无负载换接、以及对被检修的高压母线、断路器
等电气设备与带电高压线路之间的电气隔离,是电力系统中使用范围为广泛的高压开关设备。根据
*电网相关文件要求,导电回路的动接触部位或对接触电阻要求较高的连接部位应镀银处理且厚度
必须满足相关要求,EXPLORER5000T便携式XRF测厚仪不仅可以对隔离开关上的Ag/Cu进行有效分析,而且还可以对铜及铜合金与铜或铝的搭接铜端的镀锡层、常用钢结构件应热浸镀锌层等镀层进行快速分析,结果
准确可靠,为电力电气行业金属技术提供技术支持,对保障电厂和电网安全运行具有重要意义。
铜板镀银层测厚仪介绍
探险者EXPLORER手持式X荧光分析仪是天瑞仪器结合10年手持XRF技术研发经验,
集中了光电子、微电子、半导体和计算机等多项技术,具有知识产权的全新一代手持
XRF产品。
EXPLORER 5000T手持式XRF镀层厚度分析仪是先使用全新大屏高分辨率液晶显
示屏及*数字多道数据处理器的便携式手持镀层测厚分析仪。EXPLORER 5000T可对
大面积镀层产品进行膜厚分析,仪器不仅体积小、重量轻,可随身携带进行测量;而且性能
*,堪比台式机。
性能优势
微型光管、Fast-SDD探测器、微型数字信号多道处理器及智
能分析模块四大核心技术的引入,使其具有台式相近的测试精
度。
采用高主频及大内存,大存储空间,可海量存储数据。全
新研发的数字多道技术,保证每秒有效采谱计数可达
500kcps
准直滤波系统,其组合达到极限12组,满足客户的不同条件下
的检测需求。
内置500万像素高清晰摄像头,随时观察样品测试位置,使测
量更加*。
智能三色预警系统:LED三色长灯带设计,360度无死角显
示。通电开机时绿灯亮,测试红灯闪烁,设备故障黄色灯闪
烁,仪器状态,一目了然。
三重安全防护功能:
a: 自动感应,没有样品时仪器不工作,无射线泄漏。
b: 采用加厚防护测试壁,有效防止散射。
c: 配送防护安全罩,防周边轻基体散射。
安全联动锁装置,当软件无法控制关闭,轻轻一按,时间
保护您的安全,守护后关卡。
重量轻,体积小,人体工程学把手设计,配有仪器套,
更易抓握,野外使用更方便。
无需制备样品,可直接对待测物表面进行测定。仪器既可手
持进行快速测试,也能使用测试座对样品进行较长时间的精
细测试。
内置记忆电池,换电池不断电。
选配大27000mAh锂电池,续航工作时间可达三天。并配备交流和车载充电器,保证电力供应。
EXPLORER5000T手持式镀层测厚分析仪配有专门针对镀层厚度分析软件,具有智能化、高灵敏度、测试时间
短、操作简易等特点。
全新的智能软件,一键智能操作,采用双模设计(用户模式和*模式)。用户模式选择相应镀层曲线一键检测膜厚;
*模式可进行元素编辑,曲线等深入分析操作。
270 °可旋转5寸高清屏,支持多点操控,任何光线下都能清
晰显示。
密封式一体设计,具备防水防尘功能,可在恶劣环境下连续
使用。
更*的性能
无损快速检测,对准即测,数秒即可报结果。性能堪比台式
机,检测效果既快又准。
SDD半导体探测器,分辨率可达125eV,镀层厚度检
出限0.01um,实现薄膜厚分析要求,软件搭载FP法可同
时分析合金镀层厚度和成分。
选配合金分析模块,可同时检测钛、钒、铬、锰、铁、钴、
镍、铜、锌、镓、锗、锆、铌、钼、钌、铑、钯、银、铟、
锡、锑、铪、钽、钨、铼、铂、金、铅、铋等元素,可以根
据客户需求定制元素。